1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wireband衔接方式；下方基板正面放置1颗，Flipchip衔接方式；

　　2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，下方封装为BGA方式，上方的封装经过金线完成与下方封装的互连，基板层数均为4层；

　　原文标题：【技能攻略】怎么样去运用 SIP Layout 树立 PiP 封装结构

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　　规划供给了束缚和规矩驱动的地图环境。它包含衬底布局和布线、IC、衬底和体系级终究的衔接优化、制作预备、全体规划验证和流片。该环境集成了IC/

　　体内，构成一个器材体系，以完成多功能、小尺度、高性能、低成本的方针。因为运用倒装等不同的互连工艺，它可大致分为FC-

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