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3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片立异峰会现场，寒武纪副总裁钱诚宣布了题为《云端智能芯片的包围》的讲演，他表明，智能核算体系未来20年有10倍以上的增加空间。
钱诚以为，现在的干流核算体系还远远谈不上智能，终端设备智能化浪潮，将带动未来20年智能核算体系在我国消费市场的增加到达10倍以上。这一增加布景下，有很多的AI练习需要在云端进行，但云端智能芯片遭受了能效比与通用性的瓶颈。对此，寒武纪上一年推出算力到达128Tops的MLU 100云端智能芯片，经过硬件神经元虚拟化、编写深度学习指令集等方法来处理芯片规划结构固定但算法规划扩展、算法快速改变等难题。本年下半年，寒武纪还将推出功能进步4倍的MLU 200云端智能芯片。
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