证券之星音讯，阿莱德(301419)03月04日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者发问：跟着Chiplet技能遍及，封装环节对高导热界面资料（TIM）需求激增。公司现在存在导热垫片产品是不是适配2.5D/3D封装结构？在热阻（R＜sub＞th＜/sub＞）等要害参数上能否对标莱尔德、贝格斯等世界厂商？

　　阿莱德回复：敬重的出资者，您好！公司导热产品的具体介绍、功能和使用场景请参阅公司在巨潮资讯网发布的定时陈述，感谢您的重视！

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　　证券之星估值剖析提示阿莱德盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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